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G12 PLUS三分片系列
电投新能三分片异质结组件采用更优的210-三分片大硅片尺寸设计,组件面积利用率更高;电池片采用最新的异质结双面微晶+0BB 工艺,背抛2.0 技术、低接触多层薄膜结构开发、低复合高钝化边缘优化、ICO全掩膜+边刻、光子烧结技术,转换效率更高;组件端采用行业更优的 IFC 覆膜+叠焊+PIB 封装等工艺,拥有更高的功率输出和可靠性。
G12 PLUS-128
G12 PLUS-144
G12 PLUS-198